发明

一种沉积工艺的送气设备、送气方法及其处理装置2025

2024-01-30 07:19:29 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202311587901.0
  • 公开(公告)日:2025-08-05
  • 公开(公告)号:CN117448782A
  • 申请人:拓荆科技(上海)有限公司
摘要:本发明公开了一种沉积工艺的送气设备、送气方法及其处理装置。送气设备包括:载气源,通过管路连接前驱体源,用以向反应腔送入前驱体源,以使前驱体源沉积在晶圆表面;以及第一气体切换装置,其输入端连接反应气源和第一保护气源,输出端连接反应腔,其中,第一气体切换装置在晶圆表面沉积前驱体源时,将第一保护气体通入反应腔,并在晶圆表面完成前驱体源的沉积操作后,切换反应气源和所述第一保护气源,将反应气体通入反应腔,以执行沉积工艺的后续步骤。通过上述送气设备,不仅能够避免切换气体的瞬间发生反流情况,并且还能够在沉积工艺中提升前驱体源的分压,从而增加前驱体源的沉积速率,提升整个沉积工艺的工艺产能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117448782 A (43)申请公布日 2024.01.26 (21)申请号 202311587901.0 (22)申请日 2023.11.24 (71)申请人 拓荆科技(上海)有限公司 地址 201306 上海市浦东新区中国(上海) 自由贸易试验区临港新片区鸿音路 1211号10幢304室 (72)发明人 刘佳臻 柴雪 李晶 王政  (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 专利代理师 徐伟 (51)Int.Cl. C23C 16/448 (2006.01) C23C 16/455 (2006.01) C23C 16/52 (2006.01) 权利要求书1页 说明书8页 附图3页 (54)发明名称 一种沉积工艺的送气设备、送气方法及其处 理装置 (57)摘要 本发明公开了一种沉积工艺的送气设备、送 气方法及其处理装置。送气设备包括:载气源,通 过管路连接前驱体源,用以向反应腔送入前驱体 源,以使前驱体源沉积在晶圆表面;以及第一气 体切换装置,其输入端连接反应气源和第一保护 气源,输出端连接反应腔,其中,第一气体切换装 置在晶圆表面沉积前驱体源时,将第一保护气体 通入反应腔,并在晶圆表面完成前驱体源的沉积 操作后,切换反应气源和所述第一保护气源,将 反应气体通入反应腔,以执行沉积工艺的后续步 骤。通过上述送气设备,不仅能够避免切换气体 A 的瞬间发生反流情

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