发明

用于集成电路的改进的电平移位器

2023-05-28 13:21:07 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN201910733363.9
  • 公开(公告)日:2024-10-29
  • 公开(公告)号:CN112350710A
  • 申请人:硅存储技术股份有限公司
摘要:本发明题为“用于集成电路的改进的电平移位器”。本发明公开了一种用于集成电路中的改进的电平移位器。电平移位器能够实现低于1ns的切换时间,同时仍然使用现有技术中使用的核心电源电压VDDL和VDDH。该改进的电平移位器包括耦合级和电平转换级。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112350710 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 201910733363.9 (22)申请日 2019.08.09 (71)申请人 硅存储技术股份有限公司 地址 美国加利福尼亚州 (72)发明人 梅杰 C 朱 X 钱  · · (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 代理人 蔡悦 陈斌 (51)Int.Cl. H03K 19/0185(2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图7页 (54)发明名称 用于集成电路的改进的电平移位器 (57)摘要 本发明题为“用于集成电路的改进的电平移 位器”。本发明公开了一种用于集成电路中的改 进的电平移位器。电平移位器能够实现低于1ns 的切换时间,同时仍然使用现有技术中使用的核 心电源电压VDDL和VDDH。该改进的电平移位器包 括耦合级和电平转换级。 A 0 1 7 0 5 3 2 1 1 N C CN 112350710 A 权 利 要 求 书 1/2页 1.一种电平移位器,所述电平移位器用于接收第一电压域的输入并生成第二电压域的 输出,其中所述第一电压域中的“0”为第一电压,

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