一种晶圆级系统集成装配的测试电路以及测试方法2025

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117712097 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202311611872.7 (22)申请日 2023.11.28 (71)申请人 上海人工智能创新中心 地址 200232 上海市徐汇区云锦路701号 37、38层 (72)发明人 王磊　姜申飞　胡杨　赵可成　 韩慧明　郝培霖　张燕　 (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 杨义 (51)Int.Cl. H01L 23/544 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01) 权利要求书4页 说明书16页 附图7页 (54)发明名称 一种晶圆级系统集成装配的测试电路以及 测试方法 (57)摘要 本发明提供了一种晶圆级系统集成装配的 测试电路以及测试方法。该测试电路包括：晶圆 级转接测试电路，晶圆级转接测试电路包括晶 圆、连接焊盘、金属凸点，晶圆包括测试区和功能 区，晶圆内设置有硅通孔，连接焊盘与硅通孔连 接，金属凸点与硅通孔连接，测试区内导电连线 位于连接焊盘远离晶圆的一侧，用于连接两连接 焊盘；测试结构，测试结构为内置于功能芯片内 部的测试电路，测试结构所在功能芯片位于连接 焊盘远离晶圆的一侧，预选的连接焊盘和硅通孔 的焊接良好。本发明实施例提供的技术方案实现 A 了在晶圆级系统集成装配中对晶圆级系统进行 7 测试，可及时发现生产缺陷，监控和预警产品失