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用于PCI Express M.2印刷电路组件的热界面装置

2023-06-07 12:36:17 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN201880098569.2
  • 公开(公告)日:2025-05-06
  • 公开(公告)号:CN112823573A
  • 申请人:慧与发展有限责任合伙企业
摘要:在一些实施例中,一种装置包括集成电路模块和印刷电路板,该集成电路模块包括:两个热界面材料层;印刷电路组件,该印刷电路组件布置在这两个热界面材料层之间、并且包括布置在电路板的两侧的多个集成电路,其中,这些集成电路中的至少一个集成电路与这些热界面材料层之一热耦接;以及两个热量扩散件,这两个热量扩散件被适配成可移除地彼此保持、并且被适配成当彼此保持时包封这两个热界面材料层并与其发生热耦接,连接器布置在该印刷电路板上,其中,该印刷电路组件的连接器边缘布置在该连接器内。在其他实施例中,框架被适配成保持这两个热量扩散件。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112823573 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 201880098569.2 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) (22)申请日 2018.11.08 H05K 7/20 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 H05K 7/14 (2006.01) 2021.04.09 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2018/059815 2018.11.08 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/096602 EN 2020.05.14 (71)申请人 慧与发展有限责任合伙企业 地址 美国德克萨斯州 (72)发明人 K ·康恩 蔡秉哲 K ·绍尔  (74)专利代理机构 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人 王其文 张涛 权利要求书3页 说明书5页 附图12页 (54)发明名称 用于PCI Express M.2印刷电路组件的热界 面装置 (57)摘要 在一些实施例中,一种装置包

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