原创力.专利
实用新型
一种加热单元模子2025
2025-03-08 13:20:21
发布于四川
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- 申请专利号：CN202421250520.3
- 公开（公告）日：2025-03-07
- 公开（公告）号：CN222581113U
- 申请人：深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种加热单元模子，涉及半导体技术领域，包括基座一、基座二、上盖板、导热轨道以及加热部件，其中，所述上盖板安装在基座一的上部，所述导热轨道安装在基座二的上部，且导热轨道与上盖板连接，所述导热轨道的内部预留设置了能够容纳受热物体的轨道槽，所述加热部件安装在导热轨道的内部，且加热部件产生的热量能够传递给导热轨道。该加热单元模子，核心结构为导热轨道和加热部件，需要保温的芯片位于导热轨道中，加热部件能够给导热轨道加热，在热传导的效应下，热量最终会传递芯片所在的环境，从而实现了在芯片输送过程中，给芯片进行保温的效果。
专利内容
本实用新型公开了一种加热单元模子，涉及半导体技术领域，包括基座一、基座二、上盖板、导热轨道以及加热部件，其中，所述上盖板安装在基座一的上部，所述导热轨道安装在基座二的上部，且导热轨道与上盖板连接，所述导热轨道的内部预留设置了能够容纳受热物体的轨道槽，所述加热部件安装在导热轨道的内部，且加热部件产生的热量能够传递给导热轨道。该加热单元模子，核心结构为导热轨道和加热部件，需要保温的芯片位于导热轨道中，加热部件能够给导热轨道加热，在热传导的效应下，热量最终会传递芯片所在的环境，从而实现了在芯片输送过程中，给芯片进行保温的效果。H01L21/67(2006.01)
