气相沉积晶圆温度控制结构及方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112725767 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011581669.6 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2020.12.28 (30)优先权数据 109122782 2020.07.06 TW 109126096 2020.07.31 TW (71)申请人 苏州雨竹机电有限公司 地址 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自 由贸易试验区苏州片区苏州工业园区 苏虹中路39号2幢2楼西侧 (72)发明人 吴铭钦　刘峰　 (74)专利代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理 有限责任公司 11139 代理人 李怀周 (51)Int.Cl. C23C 16/46 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)发明名称 气相沉积晶圆温度控制结构及方法 (57)摘要 本发明所提供的气相沉积晶圆温度控制结 构及方法，是于晶圆受热过程中，利用温控气体 通过晶圆的边缘或非反应面，以调控晶圆的受热 分布情形。例如当温控气体中包含带热功能较差 的氮气时，会得到晶圆边缘温度较高的温度分布 结果，又当温控气体中包含带热能力较强的氢气 时，会得到晶圆边缘温度接近中心温度的均匀分 布结果。 A 7 6 7 5 2 7 2 1 1 N