一种降低气孔率的自修复陶瓷材料及其制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116789440 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310786466.8 (22)申请日 2023.06.29 (71)申请人 齐鲁工业大学 （山东省科学院） 地址 250353 山东省济南市长清区大学路 3501号 (72)发明人 陈照强　史玉鑫　许崇海　陈辉　 衣明东　 肖光春　张静婕　刘文俊　 (74)专利代理机构 济南圣达知识产权代理有限 公司 37221 专利代理师 张晓鹏 (51)Int.Cl. C04B 35/10 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/645 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种降低气孔率的自修复陶瓷材料及其制 备方法 (57)摘要 本发明公开了一种降低气孔率的自修复陶 瓷及其制备方法，包括以下体积份的组分：Al O  2 3 60‑85份，TiN  10‑20份，TiSi   10‑20份，MgO  2 0.1‑1份，Y O 0.1‑1份。其中，Al O 为基体，TiN 2 3 2 3 和TiSi 为修复剂，MgO和