发明

一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体

2023-06-14 12:55:09 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202110478947.3
  • 公开(公告)日:2025-04-01
  • 公开(公告)号:CN113108627A
  • 申请人:上海高笙集成电路设备有限公司
摘要:本发明公开了一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体,包括:箱体和盖板,盖板采用螺栓安装在箱体的顶部且连接处做密封处理,箱体的内部安装有缓冲腔、泄压腔、散热片总成和内衬板,箱体的内底部还竖直安装有四个固定柱,内衬板套接在固定柱上,散热片总成安装在内衬板上。本发明通过进气口将需要冷却的空气排入内部并通过过滤筒进行一次过滤,过滤后穿过泄压腔向下流动,在空气与散热片总成接触时,由顶部长横板对其进行阻挡并向四周分流,分流后的空气通过导气孔向下导向至内腔内部,与短横板接触后充分换热,并再次由短横板导向,使空气穿过流通槽,并沿着纵板表面向下流动,提高换热的效果,同时增加降温的均匀度。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113108627 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110478947.3 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2021.04.30 (71)申请人 上海高生集成电路设备有限公司 地址 201612 上海市浦东新区康桥路957号 12幢4层 (72)发明人 崔汉博 崔汉宽  (74)专利代理机构 上海老虎专利代理事务所 (普通合伙) 31434 代理人 葛瑛 (51)Int.Cl. F28D 7/06 (2006.01) F28F 1/12 (2006.01) F28F 9/00 (2006.01) F28F 19/01 (2006.01) F28F 27/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种半导体真空输送工艺制程气体管路中 制冷专用冷腔体 (57)摘要 本发明公开了一种半导体真空输送工艺制 程气体管路中制冷专用冷腔体,包括:箱体和盖 板,盖板采用螺栓安装在箱体的顶部且连接处做 密封处理,箱体的内部安装有缓冲腔、泄压腔、散 热片总成和内衬板,箱体的内底部还竖直安装有 四个固定柱,内衬板套接在固定柱上,散热片总 成安装在内衬板上。本发明通过进气口将需要冷 却的空气排入内部并通过过滤筒进行一次过滤, 过滤后穿

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