一种半导体真空输送工艺制程气体管路中制冷专用冷腔体
- 申请专利号:CN202110478947.3
- 公开(公告)日:2025-04-01
- 公开(公告)号:CN113108627A
- 申请人:上海高笙集成电路设备有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113108627 A (43)申请公布日 2021.07.13 (21)申请号 202110478947.3 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2021.04.30 (71)申请人 上海高生集成电路设备有限公司 地址 201612 上海市浦东新区康桥路957号 12幢4层 (72)发明人 崔汉博 崔汉宽 (74)专利代理机构 上海老虎专利代理事务所 (普通合伙) 31434 代理人 葛瑛 (51)Int.Cl. F28D 7/06 (2006.01) F28F 1/12 (2006.01) F28F 9/00 (2006.01) F28F 19/01 (2006.01) F28F 27/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 (54)发明名称 一种半导体真空输送工艺制程气体管路中 制冷专用冷腔体 (57)摘要 本发明公开了一种半导体真空输送工艺制 程气体管路中制冷专用冷腔体,包括:箱体和盖 板,盖板采用螺栓安装在箱体的顶部且连接处做 密封处理,箱体的内部安装有缓冲腔、泄压腔、散 热片总成和内衬板,箱体的内底部还竖直安装有 四个固定柱,内衬板套接在固定柱上,散热片总 成安装在内衬板上。本发明通过进气口将需要冷 却的空气排入内部并通过过滤筒进行一次过滤, 过滤后穿
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