一种盲封晶圆的加工方法及设备2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117524914 A (43)申请公布日 2024.02.06 (21)申请号 202410009698.7 G06F 40/18 (2020.01) (22)申请日 2024.01.04 (71)申请人 华羿微电子股份有限公司 地址 710018 陕西省西安市经济技术开发 区高铁新城尚稷路8928号 (72)发明人 闵卫涛　陈宏明　刘旭昌　孙文强　 马银娟　 (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 薛梦 (51)Int.Cl. H01L 21/66 (2006.01) H01L 21/50 (2006.01) G06F 40/151 (2020.01) G06F 40/166 (2020.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图2页 (54)发明名称 一种盲封晶圆的加工方法及设备 (57)摘要 本发明公开了一种盲封晶圆的加工方法及 设备，该加工方法包括：通过划片机按照芯片尺 寸对盲封晶圆进行划片后，将晶圆尺寸、芯片尺 寸、光刻号位置、晶圆缺口位置和大小、及芯片型 号输入晶圆计算器软件，通过计算后生成一个 EXCEL格式的MAP图，该MAP图对应该盲封晶圆，并 且通过晶圆计算器剔除了不完整及未光刻的芯 片，将该MAP图内的内容复制粘贴至文本文档生 成txt格式的MAP文件，上