发明

一种光电模组及其制备方法2025

2023-12-02 07:18:25 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311098279.7
  • 公开(公告)日:2025-04-11
  • 公开(公告)号:CN117133665A
  • 申请人:长芯盛(武汉)科技有限公司
摘要:一种光电模组及其制备方法,该方法在于,在单块PCB板上间隔设置有电连接面和光耦合面,分别制备电连接面和光耦合面,并进行电气触点的键合,完成光电耦合器的安装以及附加的测试步骤后,切割制备成多个PCB单元,并进一步从而制备相应的光电模组。本发明能够同时制备多个光电模组,提高了组装效率;可以一次完成多个光电模组的老化,降低了对于测试冶具的要求,可以批量对多个光电模组进行测试,测试效率高;通过测试治具控制光电模组发光,测试方法简单;光电模组的组装工艺简单。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117133665 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202311098279.7 H05K 3/34 (2006.01) H05K 13/00 (2006.01) (22)申请日 2023.08.29 (71)申请人 长芯盛(武汉)科技有限公司 地址 430074 湖北省武汉市东湖新技术开 发区光谷大道九号光缆扩产(五期)光 缆厂房(101号楼) (72)发明人 王群泽 周一环 江辉 汪绪茂  (74)专利代理机构 北京驰纳南熙知识产权代理 有限公司 11999 专利代理师 周月丛 (51)Int.Cl. H01L 21/50 (2006.01) H01L 25/16 (2023.01) H01L 21/66 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图6页 (54)发明名称 一种光电模组及其制备方法 (57)摘要 一种光电模组及其制备方法,该方法在于, 在单块PCB板上间隔设置有电连接面和光耦合 面,分别制备电连接面和光耦合面,并进行电气 触点的键合,完成光电耦合器的安装以及附加的 测试步骤后,切割制备成多个PCB单元,并进一步 从而制备相应的光电模组。本发明能够同时制备

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