发明

一种用于复合材料低温贮箱的环氧树脂基体制备方法2025

2024-04-21 07:19:57 发布于四川 7
  • 申请专利号:CN202410056639.5
  • 公开(公告)日:2025-08-26
  • 公开(公告)号:CN117887210A
  • 申请人:江南大学
摘要:本发明公开了一种用于复合材料低温贮箱的环氧树脂基体制备方法,涉及高分子材料技术领域。本发明通过向环氧树脂结构中引入介孔二氧化硅材料,利用介孔二氧化硅的介孔孔道构筑树脂分子链与介孔二氧化硅穿插嵌段的固化分子网络结构,降低了树脂的热膨胀系数,从而大幅减弱碳纤维复合材料内部因超低温环境而产生的温度应力,从而有效抑制微裂纹的萌生;采用三辊机辊压的工艺,可以更好的去除溶剂并且使介孔二氧化硅分散的更均匀,提高了树脂基体的强度,从而进一步抑制微裂纹的萌生与扩展。本发明的环氧树脂基体适用于火箭推进剂的复合材料贮箱。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117887210 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410056639.5 (22)申请日 2024.01.15 (71)申请人 江南大学 地址 214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大 道1800号 (72)发明人 李世超 武湛君 陈汕 孙涛  严佳  (74)专利代理机构 南京瑞弘专利商标事务所 (普通合伙) 32249 专利代理师 翟成一 (51)Int.Cl. C08L 63/00 (2006.01) C08K 7/26 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 一种用于复合材料低温贮箱的环氧树脂基 体制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种用于复合材料低温贮箱 的环氧树脂基体制备方法,涉及高分子材料技术 领域。本发明通过向环氧树脂结构中引入介孔二 氧化硅材料,利用介孔二氧化硅的介孔孔道构筑 树脂分子链与介孔二氧化硅穿插嵌段的固化分 子网络结构,降低了树脂的热膨胀系数,从而大 幅减弱碳纤维复合材料内部因超低温环境而产 生的温度应力,从而有效抑制微裂纹的萌生;采 用三辊机辊压的工艺,可以更好的去除溶剂并且 使介孔二氧化硅分散的更均匀,提高了树脂基体 的强度,从而进一步抑制微裂纹的萌生与扩展。 A 本发明的环氧树脂基体适用于火箭推进剂的复 0 合材料贮箱。 1 2 7 8 8 7 1 1 N

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