1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 专利分类
  4. 化学/冶金
发明

一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法2024

2024-01-26 08:06:23 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310894424.6
  • 公开（公告）日：2024-07-23
  • 公开（公告）号：CN117403050A
  • 申请人：贵研半导体材料（云南）有限公司|||贵研铂业股份有限公司
摘要：本发明公开了一种能够延缓脆化现象发生的封装用键合铜丝及制备方法，旨在解决键合铜丝在生产和应用过程中脆化的问题，采用的技术方案是：在高纯铜中添加2～8ppm的P和5～12ppm的Ag，5～15ppm Cr、Ge、Ni的一种或者两种，8～30ppm的Zn、Co的一种，按照以上配比熔炼拉拔加工到Φ1mm～Φ3mm，经高温淬火后再低温回火，接着拉拔加工到Φ0.05mm～Φ0.1mm，经氮气保护退火处理，再冷冻。拉拔加工到最终成品，再对成品丝去应力连续退火处理，退火后在键合铜丝表面敷一层抗氧化剂。通过以上技术方案处理的键合铜丝可以降低拉断力和伸长率同时下降的速度，为键合铜丝的大批量生产和应用提供了技术支撑。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117403050 A (43)申请公布日 2024.01.16 (21)申请号 202310894424.6 C21D 1/773 (2006.01) C21D 1/26 (2006.01) (22)申请日 2023.07.20 C22F 1/08 (2006.01) (71)申请人 贵研半导体材料（云南）有限公司 C22F 1/02 (2006.01) 地址 650000 云南省昆明市高新区马金铺 C23F 11/10 (2006.01) 贵金属产业园 C23F 11/18 (2006.01) 申请人 贵研铂业股份有限公司 (72)发明人 康菲菲　裴洪营　梁辰　甘俊　 阳岸恒　周文艳　俞建树　李若镜　 贾得海　王钊　王佳　崔博　 胡晋铨　吴永瑾　杜文晶　 (74)专利代理机构 昆明今威专利商标代理有限 公司 53115 专利代理师 李义敢 (51)Int.Cl. C21D 9/52 (2006.01)

最新专利

相关专利