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嵌铜丝印高散热浆工艺2024

2024-03-29 07:24:43 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311781097.X
  • 公开(公告)日:2024-10-29
  • 公开(公告)号:CN117769115A
  • 申请人:皆利士多层线路版(中山)有限公司
摘要:本申请涉及一种散热电路板和电路板加工方法。本申请所述的散热电路板包括电路板主体和铜件。电路板主体设置有导通孔,铜件嵌套设置在导通孔内,铜件周侧表面间隔地设置有多个凸棱,多个凸棱抵接于导通孔的孔壁,铜件与导通孔的孔壁以及两个相邻的凸棱之间形成容置空间,容置空间内设置有第一导热油墨体。本申请所述的散热电路板在不影响铜件与导通孔的嵌套固定效果的前提下大幅增强了散热能力,而且,本申请所述的散热电路板既便于将铜件压入导通孔内,也便于将铜件从导通孔内取出,进而便于更换第一导热油墨体,以保持良好的散热效率。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117769115 A (43)申请公布日 2024.03.26 (21)申请号 202311781097.X (22)申请日 2023.12.22 (71)申请人 皆利士多层线路版(中山)有限公司 地址 528415 广东省中山市小榄镇永宁螺 沙广福路 (72)发明人 李鸿辉 曹振兴  (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 曾旻辉 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 嵌铜丝印高散热浆工艺 (57)摘要 本申请涉及一种散热电路板和电路板加工 方法。本申请所述的散热电路板包括电路板主体 和铜件。电路板主体设置有导通孔,铜件嵌套设 置在导通孔内,铜件周侧表面间隔地设置有多个 凸棱,多个凸棱抵接于导通孔的孔壁,铜件与导 通孔的孔壁以及两个相邻的凸棱之间形成容置 空间,容置空间内设置有第一导热油墨体。本申 请所述的散热电路板在不影响铜件与导通孔的 嵌套固定效果的前提下大幅增强了散热能力,而 且,本申请所述的散热电路板既便于将铜件压入 导通孔内,也便于将铜件从导通孔内取出,进而 便于更换第一导热油墨体,以保持良好的散热效 A 率。 5 1 1 9 6 7 7 1 1 N C CN 117769115 A 权

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