嵌铜丝印高散热浆工艺2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117769115 A (43)申请公布日 2024.03.26 (21)申请号 202311781097.X (22)申请日 2023.12.22 (71)申请人 皆利士多层线路版（中山）有限公司 地址 528415 广东省中山市小榄镇永宁螺 沙广福路 (72)发明人 李鸿辉　曹振兴　 (74)专利代理机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 曾旻辉 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 嵌铜丝印高散热浆工艺 (57)摘要 本申请涉及一种散热电路板和电路板加工 方法。本申请所述的散热电路板包括电路板主体 和铜件。电路板主体设置有导通孔，铜件嵌套设 置在导通孔内，铜件周侧表面间隔地设置有多个 凸棱，多个凸棱抵接于导通孔的孔壁，铜件与导 通孔的孔壁以及两个相邻的凸棱之间形成容置 空间，容置空间内设置有第一导热油墨体。本申 请所述的散热电路板在不影响铜件与导通孔的 嵌套固定效果的前提下大幅增强了散热能力，而 且，本申请所述的散热电路板既便于将铜件压入 导通孔内，也便于将铜件从导通孔内取出，进而 便于更换第一导热油墨体，以保持良好的散热效 A 率。 5 1 1 9 6 7 7 1 1 N C CN 117769115 A 权