半导体温控装置及温控方法2026
- 申请专利号:CN202311734989.4
- 公开(公告)日:2026-05-01
- 公开(公告)号:CN117870183A
- 申请人:北京京仪自动化装备技术股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117870184 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202311787288.7 (22)申请日 2023.12.22 (71)申请人 珠海格力电器股份有限公司 地址 519031 广东省珠海市横琴新区汇通 三路108号办公608 (72)发明人 余梓斌 陈勇 姜国璠 (74)专利代理机构 北京同辉知识产权代理事务 所(普通合伙) 11357 专利代理师 侯春扬 (51)Int.Cl. F25B 1/00 (2006.01) F25B 39/04 (2006.01) F25B 43/00 (2006.01) F25B 41/40 (2021.01) H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图6页 (54)发明名称 一种冷却结构及制冷设备 (57)摘要 本发明提供了一种冷却结构及制冷设备,包 括:第一冷却管路,具有第一进液口和第一出液 口,第一冷却管路上设置有表冷器,表冷器用于 与第一冷却管路内的流体交换热量;第二冷却管 路,具有第二进液口和第二出液口,第二冷却管 路上设置有换热器,换热器用于与第二冷却管路 内的流体交换热量;制冷组件,包括压缩机和冷 凝器,压缩机的出气口与冷凝器连接,冷凝器的 出口与换热器连接,从而与第二冷却管路内的流 体交换热量;其中,冷凝器围成容纳腔,表冷器围 绕冷凝器设置在冷
原创力.专利