一种低介低损耗复合LTCC材料、制备方法及应用

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116639967 A (43)申请公布日 2023.08.25 (21)申请号 202310687411.1 (22)申请日 2023.06.12 (71)申请人 电子科技大学长三角研究院（湖州） 地址 313000 浙江省湖州市西塞山路819号 科技创新综合体B1幢 (72)发明人 苏桦　汪子航　简贤　王俊伟　 (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 唐莉梅 (51)Int.Cl. C04B 35/16 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种低介低损耗复合LTCC材料、制备方法及 应用 (57)摘要 本发明属于电子陶瓷材料及其制造技术领 域，公开了一种低介低损耗复合LTCC材料、制备 方法及应用，LTCC材料，基于SrCuSi O 与 4 10 (Li Y )MoO 进行固相反应法复合获得，可同 0 .5 0 .5 4 时解决低温烧结和调节谐振频率温度系数的问 题，同时复合材料介电常数和介电损耗也很低， 满足低介低损耗的要求。该复合材料可以在不添 加任何助熔剂的情况下，实现材料体系900℃左 右的低温烧结，同时材料的谐振频率温度系数也 能调整到±10ppm/℃以内，材料的介电常数也在 7.7