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PCT发明

表面处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板

2023-06-11 13:04:39 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN201980073918.X
  • 公开（公告）日：2024-10-18
  • 公开（公告）号：CN112969824A
  • 申请人：三井金属矿业株式会社
摘要：提供一种表面处理铜箔，其在用于SAP法时，能够对树脂基材赋予表面轮廓，所述表面轮廓在化学镀铜层的蚀刻工序中可以有效地抑制可能在电路中产生的陷入的发生。该表面处理铜箔为在至少一侧具有处理表面的表面处理铜箔，在处理表面热压接树脂薄膜而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面、并通过蚀刻将表面处理铜箔去除时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178测定的偏斜度Ssk为‑0.6以下。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112969824 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 201980073918.X (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事 务所(普通合伙) 11277 (22)申请日 2019.10.02 代理人 刘新宇　李茂家 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 2018-216720 2018.11.19 JP C25D 5/16 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 C25D 1/04 (2006.01) 2021.05.10 C25D 5/10 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 C25D 7/00 (2006.01) PCT/JP2019/038866 2019.10.02 C25D 7/06 (2006.01) H05K 3/18 (2006.01) (87)PCT国

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