一种高精度晶圆承片台的陶瓷旋转台结构

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115632029 A (43)申请公布日 2023.01.20 (21)申请号 202211651697.X (22)申请日 2022.12.22 (71)申请人 河北博特半导体设备科技有限公司 地址 065201 河北省廊坊市三河市燕郊开 发区汉王路1号 申请人 北京柯泰光芯半导体装备技术有限 公司 (72)发明人 张琦　 (74)专利代理机构 北京鼎拓恒远知识产权代理 事务所(普通合伙) 16098 专利代理师 杨玉廷 (51)Int.Cl. H01L 21/687 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 一种高精度晶圆承片台的陶瓷旋转台结构 (57)摘要 本申请提供一种高精度晶圆承片台的陶瓷 旋转台结构，包括基座本体；固定组件，固定组件 顶面具有第一转动面；转动组件，转动组件可转 动地设于固定组件上，转动组件靠近第一转动面 侧具有第二转动面；转动组件远离第二转动面侧 具有承载面，用于安装晶圆；驱动组件，驱动组件 与转动组件连接，用于驱动第二转动面相对于第 一转动面转动，第一、第二转动面材质均为陶瓷； 通过将固定组件和转动组件的转动面采用陶瓷 材质制成，两个陶瓷面直接接触转动来实现转动 组件在固定组件上转动，进而带动晶圆转动；采 用的陶瓷材质的转动面具有表面光滑的特性，相 A 比于采用传统轴承结构更能减少固定组件和转 9 动组件相对转动时产生的摩