一种金属Clip焊接的车用功率模块2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118073308 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410299868.X H01L 25/16 (2023.01) (22)申请日 2024.03.15 (71)申请人 浙江翠展微电子有限公司 地址 314100 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街 道鑫达路8号B3厂房 (72)发明人 王泓潇　唐卓凡　陈文超　张旭　 欧东赢　 (74)专利代理机构 嘉兴鼎鸿智宇知识产权代理 事务所(普通合伙) 33529 专利代理师 燕宏伟　任必为 (51)Int.Cl. H01L 23/488 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/373 (2006.01) H01L 23/04 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 (54)发明名称 一种金属Clip焊接的车用功率模块 (57)摘要 一种金属Clip焊接的车用功率模块。所述金 属Clip焊接的车用功率模块包括壳体组件，芯片 组件，以及散热柱。所述壳体组件包括外壳，以及 散热基板。所述芯片组件包括陶瓷覆铜板，功率 芯片，键合电阻，以及Clip连接件。所述Clip连接 件包括延伸部，焊接部，缺口，以及芯片焊接部。 所述焊接部与所述延伸部之间的连接处呈台阶 状且所述焊接部的高度低于所述延伸部的高度，