一种铝基复合材料用SiCp颗粒、复合材料及制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117721358 A (43)申请公布日 2024.03.19 (21)申请号 202311740513.1 (22)申请日 2023.12.15 (71)申请人 山东昊瑞得智能科技有限公司 地址 264000 山东省烟台市经济技术开发 区长江路148号裕源大厦1201B (72)发明人 刘振华　徐广胜　王一龙　张欢　 (74)专利代理机构 北京中创博腾知识产权代理 事务所(普通合伙) 11636 专利代理师 孙福岭 (51)Int.Cl. C22C 32/00 (2006.01) C22C 21/00 (2006.01) B22F 1/12 (2022.01) B22F 3/02 (2006.01) B22F 3/10 (2006.01) 权利要求书1页 说明书9页 附图4页 (54)发明名称 一种铝基复合材料用SiCp颗粒、复合材料及 制备方法 (57)摘要 本发明提供一种铝基复合材料用SiCp颗粒、 复合材料及制备方法，属于铝基复合材料技术领 域，应用于半固态成形，包括：所述SiCp颗粒的平 均尺寸为10‑20 μm ，所述SiCp颗粒具有SiC基体 以及包覆于所述SiC基体表面的SiO 层，所述 2 SiCp颗粒的含氧量为12％‑16％。通过将本发明 所提出的SiCp颗粒应用于铝基复合材料中，通过