一种立体式半导体晶圆自动清洗机2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117542754 A (43)申请公布日 2024.02.09 (21)申请号 202311485142.7 (22)申请日 2023.11.09 (71)申请人 新亚新智能科技（南通）有限公司 地址 226000 江苏省南通市开发区广州路 42号426室(办公用房) (72)发明人 贺小华　龙慧梅　 (51)Int.Cl. H01L 21/67 (2006.01) B08B 3/14 (2006.01) B08B 3/02 (2006.01) B08B 13/00 (2006.01) B01D 29/03 (2006.01) B01D 29/96 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 一种立体式半导体晶圆自动清洗机 (57)摘要 本发明属于半导体晶圆技术领域，尤其是一 种立体式半导体晶圆自动清洗机，包括清洗槽和 立式传送带，多个清洗槽活动设置在立式传送带 的外表面铰接垂直分布，还包括安装在立式传送 带的一侧用于锁紧清洗槽的推动机构、安装在清 洗槽上的过滤装置以及防挥发装置。该立体式半 导体晶圆自动清洗机，通过设置过滤装置，能够 对清洗槽内的清洗液进行过滤后再次使用，减少 清洗液更换的次数，防止清洗液清洗多次后影响 对晶圆的清洗效果，通过过滤弧板的偏转，能够 对清洗液内的杂质进行过滤，使得过滤后的水位 于过滤弧板的上方，便于晶圆的清洗，从而减小 A 对晶圆的伤害，解决了清洗槽内的