一种集成电路半导体加工冷却机构2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220818176 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322299154.2 (22)申请日 2023.08.25 (73)专利权人 苏州菜根集成电路有限公司 地址 215536 江苏省苏州市常熟经济开发 区富华路15号2幢国际物流园办公楼 307-B (72)发明人 宗海洋　 (74)专利代理机构 南京佰腾智信知识产权代理 事务所(普通合伙) 32509 专利代理师 李春燕 (51)Int.Cl. F25D 11/00 (2006.01) H01L 21/67 (2006.01) F25D 23/00 (2006.01) F25D 25/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)实用新型名称 一种集成电路半导体加工冷却机构 (57)摘要 本实用新型提供一种集成电路半导体加工 冷却机构，属于集成电路半导体加工技术领域， 包括冷却箱本体，所述冷却箱本体内腔的左右两 侧壁上均固定连接有若干个U形块，左右两个所 述U形块之间活动设置有放置板，所述放置板的 顶部设置有装夹组件，所述冷却箱本体中设置有 冷却组件。本实用新型解决了现有的集成电路半 导体加工冷却机构在冷却箱本体顶部设置冷气 管和喷气头，喷气头对着最上层放置板上的集成 电路半导体吹冷气，而下层放置板上的集成电路 半导体被上层放置板遮挡，下