一种基于磁控溅射技术的陶瓷基板制造方法2024
- 申请专利号:CN202410019972.9
- 公开(公告)日:2024-10-11
- 公开(公告)号:CN117778978A
- 申请人:山东高特威尔电子科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117778978 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202410019972.9 (22)申请日 2024.01.06 (71)申请人 山东高特威尔电子科技有限公司 地址 276000 山东省临沂市临沭县滨海高 新技术产业区滨海大道1号 (72)发明人 陈佳明 (74)专利代理机构 无锡市诺创知识产权代理事 务所(普通合伙) 32557 专利代理师 张鹿 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/18 (2006.01) C23C 14/56 (2006.01) C23C 14/54 (2006.01) C04B 41/88 (2006.01) 权利要求书2页 说明书4页 附图6页 (54)发明名称 一种基于磁控溅射技术的陶瓷基板制造方 法 (57)摘要 本发明涉及应用于陶瓷基板镀膜技术领域 的一种基于磁控溅射技术的陶瓷基板制造方法, 通过双层靶材的设置,自带隐藏式的备用靶材, 当溅射过程中需要更换时,无需开启镀膜机,通 过速换机构可在镀膜机关闭的情况自动对外显 靶片和内隐靶片进行快速换位,达到无需中断溅 射过程,或者仅需中断很少的时间即可实现对靶 材的更换,达到提高效率的效果,相较于现有技 术,无需重新营造氩气气氛,既能有效降低对氩 气的浪费,同时大幅度降低对陶瓷基板镀金属膜 效