一种TPI树脂及其制备方法和应用

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116333310 A (43)申请公布日 2023.06.27 (21)申请号 202310162579.0 (22)申请日 2023.02.23 (71)申请人 广州方邦电子股份有限公司 地址 510660 广东省广州市黄埔区东枝路 28号 申请人 珠海达创电子有限公司 (72)发明人 苏陟　李焕兴　刘文耀　 (74)专利代理机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 11250 专利代理师 周淑歌 (51)Int.Cl. C08G 73/10 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 (54)发明名称 一种TPI树脂及其制备方法和应用 (57)摘要 本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及 一种TPI树脂及其制备方法和应用。本发明提供 的TPI树脂，其分子链上活跃的末端胺基，由于其 性质不稳定，技术人员多次实验发现，采用含有 单酸酐结构的高分子物质与该末端胺基反应，能 形成稳定的末端分子基团，进而封闭或稳定了该 活跃的胺基，进而能够使所获得的TPI树脂即使 在360℃的高温亚胺化过程中，其热塑性不会降 低，保证了TPI树脂与铜箔之间的结合力和TPI树 脂的可压合性。并未像市面普通TPI胶在330～ 350℃下热塑性就发生大幅降低，导致的TPI与铜 箔结合不紧密，发生分层等。 A 0 1 3 3 3 3 6 1 1 N