碲化铋基体上电镀镍的方法2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117867607 A (43)申请公布日 2024.04.12 (21)申请号 202410171527.4 (22)申请日 2024.02.06 (71)申请人 西安交通大学 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号 (72)发明人 吴翊　纽春萍　何海龙　刘蒙蒙　 荣命哲　 (74)专利代理机构 北京中济纬天专利代理有限 公司 11429 专利代理师 覃婧婵 (51)Int.Cl. C25D 3/12 (2006.01) C25D 7/00 (2006.01) C25D 5/54 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 碲化铋基体上电镀镍的方法 (57)摘要 公开了碲化铋基体上电镀镍的方法。方法 中，进行粗化，将碲化铋基体放入粗化液中进行 粗化处理以在碲化铋基体表面形成多孔结构；进 行化学镀，将步骤S1处理后的碲化铋基体放入化 学镀液中进行化学镀处理；进行电镀，将步骤S2 处理后的碲化铋基体放入电镀液中进行电镀处 理得到镀镍层。电镀得到的镍镀层具有结合强度 高，工艺稳定。利用该方法制造的碲化铋基热电 器件具有更高的可靠性和更长的寿命。 A 7 0 6 7 6 8 7 1 1 N C CN 117867607 A 权　利　要　求　书 1/1页