射频封装结构和射频器件

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218975431 U (45)授权公告日 2023.05.05 (21)申请号 202320763549.0 H01L 25/16 (2023.01) (22)申请日 2023.04.10 (73)专利权人 成都万应微电子有限公司 地址 610000 四川省成都市高新区双柏东 一街203号 (72)发明人 彭昌琴　石先玉　冯浩　李岚清　 张芯怡　孙瑜　吴昊　李克忠　 万里兮　 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 专利代理师 唐正瑜 (51)Int.Cl. H01L 23/04 (2006.01) H01L 23/10 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01) 权利要求书1页 说明书9页 附图2页 (54)实用新型名称 射频封装结构和射频器件 (57)摘要 本申请提供了一种射频封装结构和射频器 件，其中，该射频封装结构包括：封装件和基板 ； 所述封装件包括顶板和侧壁，所述侧壁围绕所述 顶板设置；所述封装件的侧壁的端部与所述基板 的第一表面密封接触，以形成密封的容纳腔；所 述封装件的外表面上设置有第一引脚；所述基板 的第一表面配置为设置电子元件以及信号接口； 所述基板的第二表面设置有第二引脚；所述封装 件的侧壁内部设置有微波传输线，所述微波传输