实用新型

射频封装结构和射频器件

2023-05-09 09:43:37 发布于四川 4
  • 申请专利号:CN202320763549.0
  • 公开(公告)日:2023-05-05
  • 公开(公告)号:CN218975431U
  • 申请人:成都万应微电子有限公司
摘要:本申请提供了一种射频封装结构和射频器件,其中,该射频封装结构包括:封装件和基板;所述封装件包括顶板和侧壁,所述侧壁围绕所述顶板设置;所述封装件的侧壁的端部与所述基板的第一表面密封接触,以形成密封的容纳腔;所述封装件的外表面上设置有第一引脚;所述基板的第一表面配置为设置电子元件以及信号接口;所述基板的第二表面设置有第二引脚;所述封装件的侧壁内部设置有微波传输线,所述微波传输线与所述第一引脚、所述电子元件、所述第二引脚和所述信号接口电连接。本申请实施例通过在封装件上设置第一引脚和微波传输线,不需要再为第一引脚和微波传输线提供空间,在提高封装件的利用率的同时减小该射频封装结构的体积。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218975431 U (45)授权公告日 2023.05.05 (21)申请号 202320763549.0 H01L 25/16 (2023.01) (22)申请日 2023.04.10 (73)专利权人 成都万应微电子有限公司 地址 610000 四川省成都市高新区双柏东 一街203号 (72)发明人 彭昌琴 石先玉 冯浩 李岚清  张芯怡 孙瑜 吴昊 李克忠  万里兮  (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 专利代理师 唐正瑜 (51)Int.Cl. H01L 23/04 (2006.01) H01L 23/10 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01) 权利要求书1页 说明书9页 附图2页 (54)实用新型名称 射频封装结构和射频器件 (57)摘要 本申请提供了一种射频封装结构和射频器 件,其中,该射频封装结构包括:封装件和基板 ; 所述封装件包括顶板和侧壁,所述侧壁围绕所述 顶板设置;所述封装件的侧壁的端部与所述基板 的第一表面密封接触,以形成密封的容纳腔;所 述封装件的外表面上设置有第一引脚;所述基板 的第一表面配置为设置电子元件以及信号接口; 所述基板的第二表面设置有第二引脚;所述封装 件的侧壁内部设置有微波传输线,所述微波传输

最新专利