基于激光的大尺寸开孔方法、系统及介质

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116425409 A (43)申请公布日 2023.07.14 (21)申请号 202310420332.4 (22)申请日 2023.04.14 (71)申请人 深圳市东赢激光设备有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新桥街 道新桥社区新玉路84号B栋1层 (72)发明人 黄凯鑫　许德政　黄静　 (74)专利代理机构 深圳市诺正鑫泽知识产权代 理有限公司 44689 专利代理师 孙凯乐 (51)Int.Cl. C03B 33/08 (2006.01) C03B 33/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图1页 (54)发明名称 基于激光的大尺寸开孔方法、系统及介质 (57)摘要 本发明实施例公开了一种基于激光的大尺 寸开孔方法、系统及介质，其中方法包括：获取目 标工件对应的大尺寸开孔轨迹、轨迹行进速度及 出光间距；对所述大尺寸开孔轨迹进行线型识别 及分类，得到各个单线段数据；根据所述出光间 距和所述大尺寸开孔轨迹、所述轨迹行进速度， 确定各个所述单线段数据对应的各脉冲触发时 间集；根据所述脉冲触发时间集，控制纳秒激光 器，以对加工平台上的所述目标工件进行基于纳 秒激光的大尺寸开孔。从而减少了耗材、减少了 切割产生的污染排放 ，避免 了在非直线段开孔 时，工件吸收的激光能量过多，避免了对工件造 A 成过度损伤从而导致玻璃崩裂。 9 0 4 5 2 4 6 1 1