半导体制造设备的控制方法、设备、控制系统及存储介质

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115710699 A (43)申请公布日 2023.02.24 (21)申请号 202110966406.5 (22)申请日 2021.08.23 (71)申请人 长鑫存储技术有限公司 地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发 区空港工业园兴业大道388号 (72)发明人 刘子玄　 (74)专利代理机构 北京名华博信知识产权代理 有限公司 11453 专利代理师 朱影 (51)Int.Cl. C23C 16/52 (2006.01) C23C 16/44 (2006.01) C23C 16/455 (2006.01) 权利要求书3页 说明书15页 附图6页 (54)发明名称 半导体制造设备的控制方法、设备、控制系 统及存储介质 (57)摘要 本公开提供一种半导体制造设备的控制方 法、装置、设备、系统及介质，半导体制造设备的 控制方法，接收控制指令，断开或者连通第一气 流通路；基于控制指令，断开第一气流通路时，驱 动抽气管道的抽气端部与进气管道的出气端部 连接，开启负压生成装置对进气管道进行抽气； 或者，连通第一气流通路时，驱动抽气端部与进 气管道的出气端部断开，关闭负压生成装置停止 抽气。本公开中的控制方法中，基于控制指令，并 执行于该控制指令，完成第一气流通路的通断， 实现了半导体制造设备的自动化。通过控制抽气 A 管道与进气管道的出气端部连接，阻隔大体内的 9 水分子和气体分子，避免进气管