半导体封装件和制造半导体封装件的方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113380722 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110090433.0 (22)申请日 2021.01.22 (30)优先权数据 10-2020-0022838 2020.02.25 KR (71)申请人 三星电子株式会社 地址 韩国京畿道 (72)发明人 朱昶垠　崔圭振　 (74)专利代理机构 北京市立方律师事务所 11330 代理人 李娜　王占杰 (51)Int.Cl. H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) 权利要求书3页 说明书14页 附图35页 (54)发明名称 半导体封装件和制造半导体封装件的方法 (57)摘要 一种半导体封装件包括：具有通孔的芯衬 底；至少部分地填充所述通孔并且覆盖所述芯衬 底的上表面的第一模制构件，所述第一模制构件 在所述通孔内具有腔；位于在所述芯衬底的所述 上表面上的所述第一模制构件上的第一半导体 芯片；布置在所述腔内的第二半导体芯片；位于 所述第一模制构件上并且覆盖所述第一半导体 芯片的第二模制构件；填充所述腔并覆盖所述芯 衬底的所述下表面的第三模制构件；位于所述第 二模制构件上并且将所述第一半导体芯片的第 一芯片焊盘与所述芯衬底的芯连接布线电连接 的第一再分布布线；以及位于所述第三模制构件 A 上并且将所述第二半导体芯片的第二芯片焊盘