均匀受热的真空烧结装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 221005894 U (45)授权公告日 2024.05.24 (21)申请号 202322769694.2 (22)申请日 2023.10.16 (73)专利权人 沈阳东科真空科技有限公司 地址 110000 辽宁省沈阳市沈抚示范区金 街75-1号0301-2 (72)发明人 杨帆　顾建文　房也　 (74)专利代理机构 南昌智汇百川专利代理事务 所(普通合伙) 36157 专利代理师 唐海泉 (51)Int.Cl. F27B 7/06 (2006.01) F27B 7/22 (2006.01) F27B 7/33 (2006.01) F27B 7/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (54)实用新型名称 均匀受热的真空烧结装置 (57)摘要 本实用新型涉及真空烧结装置技术领域，公 开了均匀受热的真空烧结装置，包括底座，底座 的上端焊接有保温箱，保温箱的上端一侧连通有 真空排气管，保温箱的另一侧中部固定安装有伺 服电机，伺服电机的输出端安装有传动杆，传动 杆的一端固定安装有弧形框，弧形框的两侧可拆 卸安装有封板。本实用新型技术方案通过设置的 底座、保温箱、异型锥和加热板，加热时，既可以 使传动杆带动弧形框进行周期性小幅度正反转 动，从而对弧形框内放置的材料进行晃动加热， 进一步保证对材料的加热受热均匀，并且加热完 成后，又可以控制伺服电机反转，使弧形框翻转