一种多阶HDI线路板及其制作方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117156723 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311059758.8 (22)申请日 2023.08.22 (71)申请人 沪士电子股份有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇 东龙路1号 (72)发明人 王翠侠　秦仪　 (74)专利代理机构 南京纵横知识产权代理有限 公司 32224 专利代理师 马进 (51)Int.Cl. H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/20 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图6页 (54)发明名称 一种多阶HDI线路板及其制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种多阶HDI线路板及其制作 方法，属于线路板制作技术领域，包括在第一芯 板中制作内层图形，将多个第一芯板叠在一起压 合，然后进行第一后处理，得到一阶HDI线路板； 在第二芯板中制作单面图形；在一阶HDI线路板 的最外层分别叠加PP和第二芯板后，压合，然后 进行第二后处理，重复叠加、压合和第二后处理 的步骤，得到多阶HDI线路板；在第二芯板中制作 单面图形，然后压合及后续处理，使铜厚R值降 低，采用PP加第二芯板组合后压合，内层core绝 缘层均匀性好，阻抗良率及镭射孔