一种适用于墨水直写技术的3D打印碳化硅浆料及其制备
- 申请专利号:CN202310092675.2
- 公开(公告)日:2024-11-12
- 公开(公告)号:CN116239385A
- 申请人:中国科学院金属研究所
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116239385 A (43)申请公布日 2023.06.09 (21)申请号 202310092675.2 (22)申请日 2023.02.10 (71)申请人 中国科学院金属研究所 地址 110015 辽宁省沈阳市沈河区文化路 72号 (72)发明人 李松涛 张慧铭 王爱民 李宏 朱正旺 张海峰 (74)专利代理机构 沈阳晨创科技专利代理有限 责任公司 21001 专利代理师 张晨 (51)Int.Cl. C04B 35/571 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/636 (2006.01) B33Y 70/10 (2020.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图11页 (54)发明名称 一种适用于墨水直写技术的3D打印碳化硅 浆料及其制备 (57)摘要 本发明涉及一种适用于墨水直写技术的3D 打印碳化硅浆料及其制备方法,该浆料包含质量 分数为0.3~1%的丝瓜络纤维素和40~60%的 碳化硅陶瓷粉体。丝瓜络作为一种纤维素含量较 高的植物,经过化学‑机械法的处理可以制备出 性能优异的纳米纤维素,将其作为分散剂加入陶 瓷浆料中,具有原料易得、成本低、环保无毒等优 势。由纤维素和碳化硅混合制成的浆料在打印的 过程中具有挤出速度稳定,密度均匀,不易断丝, 结构稳定不易塌陷等特点。丝瓜络纤维素作为分