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PCT发明
柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层压体、柔性印刷基板及电子器件2024
2024-10-12 12:08:07
发布于四川
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- 申请专利号：CN202380023801.7
- 公开（公告）日：2024-10-11
- 公开（公告）号：CN118765335A
- 申请人：JX金属株式会社
摘要：课题：提供一种电路直线性良好且适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层压体、柔性印刷基板及电子器件。解决手段：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的压延铜箔，进行300℃×30分钟热处理，对上述压延铜箔的压延面的测量视野150μm×150μm进行EBSD测量，将方位差5°以上视为晶界时的结晶粒径的标准偏差为3.0μm以下。
专利内容
课题：提供一种电路直线性良好且适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层压体、柔性印刷基板及电子器件。解决手段：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的压延铜箔，进行300℃×30分钟热处理，对上述压延铜箔的压延面的测量视野150μm×150μm进行EBSD测量，将方位差5°以上视为晶界时的结晶粒径的标准偏差为3.0μm以下。C22C9/00(2006.01);C22F1/00(2006.01);C22F1/08(2006.01);H05K1/03(2006.01)
