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发明

用于电子器件的铜钼合金线材、其镀锰的工艺及镀锰液2024

2024-03-29 07:29:11 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202311838079.0
  • 公开（公告）日：2024-10-11
  • 公开（公告）号：CN117758104A
  • 申请人：余姚市爱迪升电镀科技有限公司
摘要：本发明涉及一种用于电子器件的铜钼合金线材、其镀锰的工艺及镀锰液。根据本发明的铜钼合金及线材，提供了适用于高端电子器件，特别是大功率IGBT半导体模块排线的铜钼合金线材。该线材通过特定的静压制备工艺，有效地控制了CuMo合金中的Mo颗粒及分布，并且通过特定的镀Mn和表面适当腐蚀工艺，显著改善了Mn镀层的对于线材的保护及其使用寿命。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117758104 A (43)申请公布日 2024.03.26 (21)申请号 202311838079.0 B22F 3/24 (2006.01) C22F 1/08 (2006.01) (22)申请日 2023.12.28 C21D 9/52 (2006.01) (71)申请人 余姚市爱迪升电镀科技有限公司 C25D 7/06 (2006.01) 地址 315460 浙江省宁波市余姚市临山镇 C25D 3/54 (2006.01) 沧海路7号 B22F 3/04 (2006.01) (72)发明人 刘永林　赵景才　王红志　 B21C 37/04 (2006.01) (74)专利代理机构 北京中和立达知识产权代理 有限公司 11756 专利代理师 张攀 (51)Int.Cl. C22C 9/00 (2006.01) C22C 1/04 (2023.01) B22F 9/02 (2006.01) B22F 5/12 (2006.01) B22F 3/10 (2006.01

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