发明

一种低折射率的复合粉末的制备方法及其应用2026

2024-04-21 07:17:41 发布于四川 53
  • 申请专利号:CN202311816648.1
  • 公开(公告)日:2026-05-01
  • 公开(公告)号:CN117886607A
  • 申请人:季华实验室
摘要:本发明公开一种低折射率的复合粉末的制备方法及其应用。所述低折射率的复合粉末的制备方法包括以下步骤:将亚微米粉体与含正硅酸乙酯的混合物混合、加热,在酸性条件下发生反应,得第一溶胶浆料;将所述第一浆料与粘结剂混合搅拌,得第二浆料;将所述第二浆料进行喷雾造粒、煅烧,得低折射率的核壳结构复合粉末,本申请的技术方案可以将高折射率或者高吸光度的此类亚微米粉体,不利于或者不能用于3D打印的粉体材料,通过含正硅酸乙酯的混合物反应形成的二氧化硅纳米粒子,覆盖在亚微米粉体表面,降低其折射率或者吸光度,使得难固化或者无法固化的陶瓷粉体材料与光敏树脂之间的折射率差值降低,提高了此类陶瓷材料的固化性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117886607 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202311816648.1 B33Y 70/00 (2020.01) (22)申请日 2023.12.26 (71)申请人 季华实验室 地址 528200 广东省佛山市南海区桂城街 道环岛南路28号 (72)发明人 邱金勇 徐晓强 刘亚雄  (74)专利代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 44287 专利代理师 王韬 (51)Int.Cl. C04B 35/488 (2006.01) C04B 35/01 (2006.01) C04B 35/577 (2006.01) C04B 35/626 (2006.01) C04B 35/628 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 (54)发明名称 一种低折射率的复合粉末的制备方法及其 应用 (57)摘要 本发明公开一种低折射率的复合粉末的制 备方法及其应用。所述低折射率的复合粉末的制 备方法包括以下步骤:将亚微米粉体与含正硅酸 乙酯的混合物混合、加热,在酸性条件下发生反 应,得第一溶胶浆料;将所述第一浆料与粘结剂 混合搅拌,得第二浆料;将所述第二浆料进行喷 雾造粒、煅烧,得低折射率的核壳结构复合粉末, 本申请的技术方案可以将高折射率或者高吸光 度的此类亚微米粉体,

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