一种电镀脱预镀银电流屏蔽装置2023

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219772320 U (45)授权公告日 2023.09.29 (21)申请号 202321248122.3 (22)申请日 2023.05.23 (73)专利权人 广东杰信半导体材料股份有限公 司 地址 516100 广东省惠州市博罗县石湾镇 鸾岗村陈屋 (72)发明人 杨建斌　刘建河　张永兵　丁银光　 廖春华　 (74)专利代理机构 深圳市兴科达知识产权代理 有限公司 44260 专利代理师 张晓莉 (51)Int.Cl. C25F 7/00 (2006.01) C25F 5/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)实用新型名称 一种电镀脱预镀银电流屏蔽装置 (57)摘要 本申请公开了一种电镀脱预镀银电流屏蔽 装置，包括脱银槽、电流屏蔽机构、脱银溶液以及 引线框架，所述脱银溶液收纳于所述脱银槽内 ； 所述脱银槽包括侧壁，两块相对设置的侧壁上设 有开口 ；所述电流屏蔽机构呈内部中空的筒状， 包括筒壁和中央通道，所述筒壁上贯穿设有多个 通孔，所述电流屏蔽机构的两开口端分别与所述 侧壁上的开口匹配且固设于所述侧壁上，所述引 线框架通过所述开口插入所述中央通道内。本实 用新型的有益效果如下：退镀更加均匀，对电流 强度更易控制，提高生产良率和节省调试的时 间，节省成本。减少引线框架两端和边角的尖端 U 电流过大造成的烧焦等不良。