一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺
- 申请专利号:CN202310663148.2
- 公开(公告)日:2024-10-18
- 公开(公告)号:CN116642157A
- 申请人:深圳市联佑光电技术有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116642157 A (43)申请公布日 2023.08.25 (21)申请号 202310663148.2 F21V 29/503 (2015.01) F21V 29/56 (2015.01) (22)申请日 2023.06.06 F21V 29/67 (2015.01) (71)申请人 优力大光电 (深圳)有限公司 F21V 29/83 (2015.01) 地址 518000 广东省深圳市龙华区观湖街 F21V 17/16 (2006.01) 道松元厦社区大布头村280-1号厂一 F21V 17/12 (2006.01) 1301、1302 F21V 19/00 (2006.01) (72)发明人 张四代 林柳江 F21Y 115/10 (2016.01) (74)专利代理机构 深圳众邦专利代理有限公司 44545 专利代理师 王红 (51)Int.Cl.