1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 专利分类
  4. 机械工程/照明/加热/武器/爆破
发明

一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺

2023-08-31 07:26:29 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310663148.2
  • 公开（公告）日：2024-10-18
  • 公开（公告）号：CN116642157A
  • 申请人：深圳市联佑光电技术有限公司
摘要：本发明涉及LED光源技术领域，具体公开了一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定安装有散热座，所述防护机构的两侧均设有安装机构，所述防护机构通过安装机构安装于散热座的顶部；通过散热翅片辅助对光源座进行导热，进而便可快速的将光源芯发光时所造成的热量导出，在此期间通过散热盘管对散热翅片进行进一步的导热散热，此时循环泵运行，即可驱动散热盘管内部的冷却液循环流动，此时启动散热风扇运行，空气通过散热窗进入再通过散热孔排出，进而达到了较好的散热效果，能够对散热盘管、散热翅片和光源座上的热量快速散发导出，达到了较为高效的散热能力。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116642157 A (43)申请公布日 2023.08.25 (21)申请号 202310663148.2 F21V 29/503 (2015.01) F21V 29/56 (2015.01) (22)申请日 2023.06.06 F21V 29/67 (2015.01) (71)申请人 优力大光电 （深圳）有限公司 F21V 29/83 (2015.01) 地址 518000 广东省深圳市龙华区观湖街 F21V 17/16 (2006.01) 道松元厦社区大布头村280-1号厂一 F21V 17/12 (2006.01) 1301、1302 F21V 19/00 (2006.01) (72)发明人 张四代　林柳江　 F21Y 115/10 (2016.01) (74)专利代理机构 深圳众邦专利代理有限公司 44545 专利代理师 王红 (51)Int.Cl.

最新专利

相关专利