一种高导热无溶剂导热硅脂及其制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116694081 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310795310.6 (22)申请日 2023.06.30 (71)申请人 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市常熟市高新技 术产业开发区东南大道68号3幢 (72)发明人 夏洋洋　曾域　韩冰　张锴　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 朱欣欣 (51)Int.Cl. C08L 83/04 (2006.01) C08K 7/10 (2006.01) C08K 3/22 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 (54)发明名称 一种高导热无溶剂导热硅脂及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种高导热无溶剂导热硅脂 及其制备方法，导热硅脂包括包括以下原料：线 型聚二甲基硅氧烷30‑50份；醇羟基硅油6‑10份； 硅烷偶联剂2‑8份；分散剂2‑8份；导热粉体450‑ 700份；醇羟基硅油的粘度小于线型聚二甲基硅 氧烷的粘度。本申请中的导热硅脂具有优良的导 热性能。 A 1 8 0 4 9 6 6 1 1 N C CN 116694081 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种高导热无溶剂导热硅脂，其特征在于：包括以下原料：