壳体总成及电子装置

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113747740 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202011110693.1 (22)申请日 2020.10.16 (30)优先权数据 16/886,108 2020.05.28 US (71)申请人 宏达国际电子股份有限公司 地址 中国台湾桃园市桃园区兴华路23号 (72)发明人 王志光　孙金锴　朱俊龙　叶东欣　 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 代理人 骆希聪 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 壳体总成及电子装置 (57)摘要 本申请是关于一种壳体总成及一种电子装 置。壳体总成包含一金属盖体及一塑料包覆体。 金属盖体包含一内侧面及一外侧面，内侧面及外 侧面彼此相对。金属盖体更包含一沟槽，沟槽凹 设于内侧面上，以使内侧面划分出多个隔热区。 塑料包覆体设置于金属盖体上，完全地覆盖金属 盖体的外侧面。电子装置包含壳体总成及多个发 热源。多个发热源分别对应金属盖体的内侧面的 多个隔热区。借此，壳体总成及电子装置可避免 元件产生的热能相互影响。 A 0 4 7 7 4 7 3 1 1 N C CN 113747740 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.