发明
一种有机-无机硅源共前驱体SiO2气凝胶的制备方法2024
2024-09-21 11:40:18
发布于四川
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- 申请专利号:CN202410874007.X
- 公开(公告)日:2024-09-20
- 公开(公告)号:CN118666284A
- 申请人:中建壹品投资发展有限公司|||南京工业大学
摘要:本发明涉及一种有机‑无机硅源共前驱体SiO2气凝胶的制备方法,通过无机、有机硅源溶液的配置、硅源水解、湿凝胶的制备、溶剂置换与改性、超临界干燥等方式,制备具有低成本、低密度、高比表面积的有机/无机硅源共前驱体SiO2气凝胶。最终制备的块状样品热导率为0.014~0.022W/(m·K),与纯有机硅源制备SiO2气凝胶性能相当,但原料价格大幅下降,实现降本增效。
专利内容
本发明涉及一种有机‑无机硅源共前驱体SiO2气凝胶的制备方法,通过无机、有机硅源溶液的配置、硅源水解、湿凝胶的制备、溶剂置换与改性、超临界干燥等方式,制备具有低成本、低密度、高比表面积的有机/无机硅源共前驱体SiO2气凝胶。最终制备的块状样品热导率为0.014~0.022W/(m·K),与纯有机硅源制备SiO2气凝胶性能相当,但原料价格大幅下降,实现降本增效。C01B33/159(2006.01);C01B33/158(2006.01)
原创力.专利