低噪声放大器及射频芯片

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116232238 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202310210337.4 (22)申请日 2023.02.27 (71)申请人 深圳飞骧科技股份有限公司 地址 518052 广东省深圳市南山区南头街 道大汪山社区南光路286号水木一方 大厦1栋1601 (72)发明人 苏俊华　郭嘉帅　 (74)专利代理机构 深圳君信诚知识产权代理事 务所(普通合伙) 44636 专利代理师 刘伟 (51)Int.Cl. H03F 1/26 (2006.01) H03F 1/56 (2006.01) H03F 3/193 (2006.01) H03F 3/21 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 低噪声放大器及射频芯片 (57)摘要 本发明提供了一种低噪声放大器及射频芯 片，其包括依次连接的信号输入端、含源级负反 馈电感的共源共栅低噪声放大链路、输出匹配网 络、输出电阻衰减网络以及信号输出端，所述低 噪声放大器还包括多个开关、旁路匹配电路和晶 体管偏置接入电路；共源共栅低噪声放大链路包 括第一电感、第一电容、第一晶体管、第二晶体 管、第二电感、第三电感以及第二电容；多个开关 包括第一开关、第二开关、第三开关以及第四开 关；第一电感的第二端分别连接第一开关的第一 端和第二开关的第一端，第一开关的