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印刷配线基板用硬化性树脂组合物及其硬化物2025

2024-02-04 07:12:34 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202280041645.2
  • 公开(公告)日:2025-04-08
  • 公开(公告)号:CN117480190A
  • 申请人:日本化药株式会社
摘要:本发明提供一种显示出优异的电气特性并具有良好的硬化性的具有(甲基)丙烯酰基的共聚物、硬化性树脂组合物及其硬化物。一种苯乙烯系共聚物,在末端具有(甲基)丙烯酰基。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117480190 A (43)申请公布日 2024.01.30 (21)申请号 202280041645.2 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 (22)申请日 2022.09.30 有限公司 11205 专利代理师 周跃平 臧建明 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2021-163193 2021.10.04 JP C08F 8/14 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.12.11 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2022/036801 2022.09.30 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2023/058583 JA 2023.04.13 (71)申请人 日本化药株式会社 地址 日本东京千代田区丸之内二丁目1番1 号 (72)发明人 远岛隆行 桥本昌典  权利要求书1页 说明书17页 附图2页 (54)发明名称 共聚物、硬化性树脂组合物及其硬化物 (57)摘要 本发明提供一种显示出优异的电气特性并

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