一种耐磨耐蚀有机-无机杂化封孔剂及其应用2026

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118085656 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410313370.4 (22)申请日 2024.03.19 (71)申请人 河海大学 地址 210024 江苏省南京市西康路1号 (72)发明人 史相如　刘洺　何佩华　 (74)专利代理机构 南京群迈知识产权代理有限 公司 32690 专利代理师 王敏 (51)Int.Cl. C09D 133/00 (2006.01) C09D 5/08 (2006.01) C09D 7/62 (2018.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种耐磨耐蚀有机-无机杂化封孔剂及其应 用 (57)摘要 本发明公开了一种耐磨耐蚀有机‑无机杂化 封孔剂及其应用，涉及材料腐蚀磨损与防护技术 领域，所述封孔剂以重量份计由以下组分制成： MoS 前驱体1份、水性有机硅改性丙烯酸树脂20 2 ~ 50份、去离子水50 75份、表面活性剂0.5 1份；制 ~ ~ 备得到的封孔剂将有机耐腐蚀封孔材料和无机 润滑相材料相互结合，构筑结构稳定、坚固的新 型杂化封孔材料，使两者的性能有效互补，获得 单一材料所不具备的优异性能，实现涂层工件耐 腐蚀性能和耐摩擦磨损性能的综合提高。 A 6 5 6