一种可卷曲的柔性晶体硅组件及制作方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117153943 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311196636.3 (22)申请日 2023.09.14 (71)申请人 武汉美格科技股份有限公司 地址 430075 湖北省武汉市东湖新技术开 发区高新大道999号未来科技城B4栋 10楼 (72)发明人 熊军　桂裕鹏　钱春虎　蔡双双　 (51)Int.Cl. H01L 31/18 (2006.01) H01L 31/05 (2014.01) H01L 31/0224 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种可卷曲的柔性晶体硅组件及制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种可卷曲的柔性晶体硅组 件及制作方法，所述方法包括如下步骤：S1、在电 池片上设置分割线；S2、沿着所述分割线用激光 切割方式将电池片割成每N小片电池串而不分 裂，N为大于等于2的正整数；S3、将表面镀有低温 焊料的金属线平行排列成阵列，所述阵列的上表 面设置有胶膜；S4、将所述阵列的下表面垂直放 置在所述电池片表面的银栅线上；S5、通过层压 将所述金属线的低温焊料融化，使低温焊料与所 述电池片表面的银栅线焊接在一起，形成可卷曲 的柔性晶体硅组件。能适应不同形状的表面，比 如弯曲的墙壁、建筑物外墙、屋顶表面等，发电效 A 率高，重量轻，方便携带，颜色丰富多彩。 3 4 9 3 5 1 7 1 1 N C CN 1