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涂覆于基材上的梯级无氢碳基硬材料层

2023-04-28 09:58:11 发布于四川 0

申请专利号：CN202080055752.1
公开（公告）日：2024-06-04
公开（公告）号：CN114207178A
申请人：欧瑞康表面处理解决方案股份公司普费菲孔

摘要：一种用于在基材上产生硬涂层的方法，其中，所述硬涂层包括无氢非晶态碳涂层，其中，所述非晶态碳涂层利用阴极电弧放电沉积技术被沉积到所述基材上，其中，具有大于0V的，优选大于10V且小于1000V的绝对值的偏电压被施加至所述基材，并且其中，所述偏电压的绝对值在涂覆过程中被增大以获得第一结构和第二结构和沿涂层厚度的在所述第一和第二结构之间的梯度，其中，所述第一和第二结构包括sp2和sp3碳键，但在它们的相对浓度方面不同，其中，在所述涂覆过程中施以至少一次涂覆暂停以在所述涂覆暂停期间降低所述基材的温度。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114207178 A (43)申请公布日 2022.03.18 (21)申请号 202080055752.1 蒂梅亚 ·施特尔齐格　约格 ·韦特　 (22)申请日 2020.07.31 (74)专利代理机构北京之于行知识产权代理有限公司 11767 (30)优先权数据代理人何志欣 62/880,913 2019.07.31 US (51)Int.Cl. (85)PCT国际申请进入国家阶段日 C23C 14/06 (2006.01) 2022.01.30 C23C 14/32 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 C23C 14/54 (2006.01) PCT/EP2020/071693 2020.07.31 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/019084 EN 2021.02.04 (71)申请人欧瑞康表面处理解决方

涂覆于基材上的梯级无氢碳基硬材料层

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