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发明

一种用于气相生长装置的晶圆承载装置及控制方法

2023-11-12 07:00:12 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202210567575.6
  • 公开（公告）日：2023-11-10
  • 公开（公告）号：CN115044971A
  • 申请人：芯三代半导体科技（苏州）有限公司
摘要：申请公开一种用于气相生长装置的晶圆承载装置及控制方法。该晶圆承载装置包括：壳体，其内有支撑筒，支撑筒内设有复数沿其轴向延伸的第二通道，支撑筒的一侧有依次层叠的抽气环及托盘，托盘内设有延其轴向的第一通道，支撑筒另一侧有旋转载盘，其内有沿径向延伸的第三通道，旋转载盘连接驱动部的转轴，转轴上设有复数沿其轴向延伸的第四通道，驱动部的远离壳侧配置有密封盖，该密封盖上设有第一穿孔，该第一穿孔经管路连接至抽真空装置。基于抽真空装置动作该第一通道、第二通道、第三通道、第四通道及第一穿孔连通，其组合以构成负压通道。实现晶圆可靠的放置于托盘上并以一定的速度旋转，避免飞盘的发生，同时避免晶圆的边缘翘起。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115044971 A (43)申请公布日 2022.09.13 (21)申请号 202210567575.6 H01L 21/683 (2006.01) (22)申请日 2022.05.23 (71)申请人 芯三代半导体科技（苏州）有限公司 地址 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自 由贸易试验区苏州片区苏州工业园区 苏慕路104号S栋 (72)发明人 郑英杰　蒲勇　施建新　赵鹏　 卢勇　 (74)专利代理机构 苏州智品专利代理事务所 (普通合伙) 32345 专利代理师 唐学青 (51)Int.Cl. C30B 25/12 (2006.01) C23C 16/458 (2006.01) C30B 25/16 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 一种用于气相生长装置的晶圆承载装置及 控制方法 (57)摘要 申请公开一种用于气相生长装置的晶圆承 载装置及控制方法。该晶圆承载装置包括：壳体， 其内有支撑筒，支撑筒内设有复数沿其轴向延伸 的第二通道，支撑筒的一侧有依次层叠的抽气环 及托盘，托盘内设有延其轴向的第一通道，支撑 筒另一侧有旋转载盘，其内有沿径向延伸的第三 通道，旋转载盘连接驱动部的转轴，转轴上设有 复数沿其轴向延伸的第四通道，驱动部的远离壳 侧配置有密封盖

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