一种北斗芯片贴装组件2024

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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220823657 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322544339.5 (22)申请日 2023.09.19 (73)专利权人 深圳市瑞智欣丰电子有限公司 地址 518000 广东省深圳市福田区沙头街 道新华社区新洲十一街139号中央西 谷大厦910 (72)发明人 张伟　 (74)专利代理机构 深圳众邦专利代理有限公司 44545 专利代理师 杜娟 (51)Int.Cl. H05K 13/04 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) B08B 5/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)实用新型名称 一种北斗芯片贴装组件 (57)摘要 本实用新型适用于芯片贴装技术领域，提供 了一种北斗芯片贴装组件，所述固定板的顶部连 接有机械臂，所述固定板的底部中心处固定有电 动气缸，所述电动气缸的底部连接有吸盘，所述 固定板的上端后侧固定有真空泵，所述吸盘的后 侧固定有连接管，所述固定板的内部开设有气 槽。本实用新型提供的一种北斗芯片贴装组件， 通过定位板对芯片进行定位拿取，可使吸盘吸附 到芯片的中心处，一方面提高芯片贴装的精准 度，另一方面可防止吸盘吸附位置偏移而导致芯 片意外掉落，通过设置有风机，可使芯片安装前 对电路板进行