一种弹筒内腔体点阵式破片智能铺贴平台及控制方法
- 申请专利号:CN202210682089.9
- 公开(公告)日:2024-03-12
- 公开(公告)号:CN115046435A
- 申请人:重庆大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115046435 A (43)申请公布日 2022.09.13 (21)申请号 202210682089.9 (22)申请日 2022.06.15 (71)申请人 重庆大学 地址 400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 (72)发明人 曹华军 黄淇 江沛 黄潇辉 平克涵 (74)专利代理机构 重庆缙云专利代理事务所 (特殊普通合伙) 50237 专利代理师 王翔 (51)Int.Cl. F42B 33/00 (2006.01) 权利要求书6页 说明书16页 附图11页 (54)发明名称 一种弹筒内腔体点阵式破片智能铺贴平台 及控制方法 (57)摘要 本发明公开了一种弹筒内腔体点阵式破片 智能铺贴平台及控制方法,该平台包括辅助装置 1、物料输送装置2、物料整理装置3、弹筒内腔体 破片铺贴装置4、物料整理平台移动装置5、铺贴 平台移动装置6、测量装置7、筒体姿态调整装置8 和控制系统放置电柜9。本发明能够实现弹筒内 腔体破片铺贴全过程的自动化,解决了弹筒内腔 体铺贴的难题,实现了面向不同规格破片及不同 战斗部筒体的自动化、智能化、一体化内部破片 铺贴生产。 A 5 3 4 6 4 0 5 1 1 N C CN 115046435 A 权 利 要 求 书 1/6页 1.一种弹筒内腔体点阵式破片智能铺贴
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