一种具有对称导流结构的烧结装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115200365 A (43)申请公布日 2022.10.18 (21)申请号 202210823566.9 (22)申请日 2022.07.13 (71)申请人 四川大学 地址 610000 四川省成都市武侯区一环路 南一段24号 (72)发明人 李文强　王佳伟　赵迎新　周兴　 刘英东　万昌富　 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 专利代理师 张洋 (51)Int.Cl. F27B 17/00 (2006.01) F27D 7/02 (2006.01) F27D 1/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 一种具有对称导流结构的烧结装置 (57)摘要 本发明提供了一种具有对称导流结构的烧 结装置，涉及烧结技术领域。具有对称导流结构 的烧结装置包括第一壳体、第二壳体、进气管、加 热件以及多个导流件。在第二壳体和第一壳体之 间形成第一预热空间，进气管的一端设置于第一 壳体外，另一端设置于第一预热空间内并与第一 预热空间连通，加热件设置于第一预热空间，用 于对第一预热空间内的气体加热，以使加热的气 体从第一预热空间渗透至第二壳体内，通过多个 导流件间隔环设于第二壳体的外壁，以使气体在 进入第一预设空间后在多个导流件的导流作用 下均匀地流向第二壳体的外周壁，从而使得气体 A 均匀地向第二壳体内的烧结空间渗