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一种硅片钨合金线切割液、其制备方法与应用2025

2024-04-07 07:24:12 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202311639721.2
  • 公开(公告)日:2025-06-03
  • 公开(公告)号:CN117821149A
  • 申请人:浙江奥首材料科技有限公司
摘要:本申请公开了一种硅片钨合金线切割液、其制备方法与应用,以质量份计包括如下组分:10‑30份的润湿剂,10‑30份的增溶剂,1‑10份的第一表面活性剂,1‑5份的第二表面活性剂,0.2‑5份的磨料,1‑5份的pH调节剂,30‑50份的去离子水;第一表面活性剂同时具有亲水基团和疏水基团;第二表面活性剂具有负电荷。由于第一表面活性剂同时具有亲水基团和疏水基团,使得切割液具有高润湿性和铺展性,能够有效提高切割液对硅片和切割线表面的润湿润滑性能;同时,第二表面活性剂表面的负电荷能够将切割产生的硅粉进行排斥,对硅粉起到分散作用,防止硅粉在钨合金切割线上产生团聚,有效减少了钨合金切割线的断线情况。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117821149 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202311639721.2 (22)申请日 2023.12.01 (71)申请人 浙江奥首材料科技有限公司 地址 324012 浙江省衢州市杜鹃路36号 (72)发明人 褚雨露 侯军 李传友 孙瑶  (74)专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 专利代理师 常孟 (51)Int.Cl. C10M 173/02 (2006.01) H01L 21/3213 (2006.01) C10N 40/22 (2006.01) 权利要求书2页 说明书13页 附图1页 (54)发明名称 一种硅片钨合金线切割液、其制备方法与应 用 (57)摘要 本申请公开了一种硅片钨合金线切割液、其 制备方法与应用,以质量份计包括如下组分:10‑ 30份的润湿剂,10‑30份的增溶剂,1‑10份的第一 表面活性剂,1‑5份的第二表面活性剂,0.2‑5份 的磨料,1‑5份的pH调节剂,30‑50份的去离子水; 第一表面活性剂同时具有亲水基团和疏水基团; 第二表面活性剂具有负电荷。由于第一表面活性 剂同时具有亲水基团和疏水基团,使得切割液具 有高润湿性和铺展性,能够有效提高切割液对硅 片和切割线表面的润湿润滑性能;同时,第二表 面活性剂表面的负电荷能够将切割产生的硅粉 A 进行排斥,对硅粉起到分散作用,防止硅粉在钨 9 合金切割线上产生团聚,有效减少

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