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发明

低表面能基材粘接用双组分脱醇型硅酮胶及其制备方法2024

2024-04-21 07:48:34 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202410076101.0
  • 公开（公告）日：2024-04-19
  • 公开（公告）号：CN117903747A
  • 申请人：杭州之江有机硅化工有限公司|||杭州之江新材料有限公司
摘要：本申请公开了低表面能基材粘接用双组分脱醇型硅酮胶及其制备方法，其低表面能基材粘接用双组分脱醇型硅酮胶包括A组分和B组分，A组分包括以下质量份数的原料：端羟基聚二甲基硅氧烷100份、碳酸钙60～100份、白炭黑0～10份；B组分包括以下质量份数的原料：黑色浆100份、甲氧基封端聚二甲基硅氧烷80～120份、AIES粘接交联剂30～50份、催化剂5～10份，AIES粘接交联剂为至少包括氨基、脲基、羟基、环氧基和烷氧基的硅烷交联剂。AIES粘接交联剂中的各类活性基团能够协同连接硅酮胶与基材的表面，成为连接硅酮胶与低表面能基材之间的“桥梁”，进而使得硅酮胶在低表面基材上也拥有良好的粘接性。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117903747 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410076101.0 C09J 11/06 (2006.01) (22)申请日 2024.01.18 (71)申请人 杭州之江有机硅化工有限公司 地址 311200 浙江省杭州市萧山区蜀山街 道黄家河 申请人 杭州之江新材料有限公司 (72)发明人 周尚寅　陶小乐　高佳豪　郑苏秦　 俞波　何丹薇　何永富　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 刘翠 (51)Int.Cl. C09J 183/04 (2006.01) C09J 183/08 (2006.01) C09J 11/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书16页 (54)发明名称 低表面能基材粘接用双组分脱醇型硅酮胶 及其制备方法 (57)摘要 本申请公开了低表面能基材粘接用双组分 脱醇型硅酮胶及其制备方法，其低表面能基材粘 接用双组分脱醇型硅酮胶包括A组分和B组分，A 组分包括以下质量份数的原料：端羟基聚二甲基 硅氧烷100份、碳酸钙60 ～100份、白炭黑0 ～10 份；B组分包括以下质量份数的原料：黑色浆100 份、甲氧基封端聚二甲基硅氧烷80 ～120份、AIES 粘接交联剂30 ～50份、催化剂5 ～10份，A

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